نقد و بررسی
خنک کننده پردازنده دیپ کول مدل ICE EDGE MINI FS V2.0 LGA1700این مدل از نسل 12 پردازنده های اینتل (سوکت 1700) پشتیبانی میکند. محصول ICE EDGE MINI FS V2.0 LGA1700 کمپانی دیپ کول به عنوان یک انتخاب مناسب و مطلوب برای شما روانه بازار شده است.
تلفیق دانش فنی و مهندسی و چندین سال تجربه در طراحی و توسعه کولر پردازنده مورد بحث به‌وضوح قابل مشاهده بوده و زمانی که صحبت از مشخصات فنی نیز به میان آید، این ویژگی با وضوح بالایی قابل مشاهده است.
خنک‌کننده مورد بحث نه تنها در موارد اشاره شده می‌تواند به کمک شما بشتابد، بلکه هیت‌سینک گسترده و افزایش سطح جذب حرارت در بهبود اتلاف گرما و فزونی میزان دوام و ماندگاری نیز بسیار تأثیرگذار می‌باشد.
خنک‌کننده بادی ICE EDGE MINI FS V2.0 LGA1700 کمپانی دیپ کول یک محصول اقتصادی برای آن دسته از افرادی که قصد بهره‌مندی از مزیتهای سیستم‌های کولینگ کاستوم را دارند به شمار می‌رود.
سیستم کولینگ مورد بحث از تعداد دو هیت‌پایپ با قابلیت برقراری تماس مستقیم با سطح پردازنده برخوردار می‌باشد تا حرارت تولیدی را به‌صورت مؤثری به سمت هیت‌سینک آلومینیومی منتقل کرده و عملیات خنک‌سازی را به انجام برساند.
حداکثر ارتفاع این خنک‌کننده برابر با 112 میلی‌متر می‌باشد، بنابراین از ابعاد و اندازه فشرده‌ای برخوردار بوده و حتی در کوچک‌ترین کیس‌های موجود نیز بدون نگرانی از بابت گیر نمودن به پنل کناری می‌تواند نصب شود.
معرفی
این مدل از نسل 12 پردازنده های اینتل (سوکت 1700) پشتیبانی میکند. محصول ICE EDGE MINI FS V2.0 LGA1700 کمپانی دیپ کول به عنوان یک انتخاب مناسب و مطلوب برای شما روانه بازار شده است.
تلفیق دانش فنی و مهندسی و چندین سال تجربه در طراحی و توسعه کولر پردازنده مورد بحث به‌وضوح قابل مشاهده بوده و زمانی که صحبت از مشخصات فنی نیز به میان آید، این ویژگی با وضوح بالایی قابل مشاهده است.
خنک‌کننده مورد بحث نه تنها در موارد اشاره شده می‌تواند به کمک شما بشتابد، بلکه هیت‌سینک گسترده و افزایش سطح جذب حرارت در بهبود اتلاف گرما و فزونی میزان دوام و ماندگاری نیز بسیار تأثیرگذار می‌باشد.
خنک‌کننده بادی ICE EDGE MINI FS V2.0 LGA1700 کمپانی دیپ کول یک محصول اقتصادی برای آن دسته از افرادی که قصد بهره‌مندی از مزیتهای سیستم‌های کولینگ کاستوم را دارند به شمار می‌رود.
سیستم کولینگ مورد بحث از تعداد دو هیت‌پایپ با قابلیت برقراری تماس مستقیم با سطح پردازنده برخوردار می‌باشد تا حرارت تولیدی را به‌صورت مؤثری به سمت هیت‌سینک آلومینیومی منتقل کرده و عملیات خنک‌سازی را به انجام برساند.
حداکثر ارتفاع این خنک‌کننده برابر با 112 میلی‌متر می‌باشد، بنابراین از ابعاد و اندازه فشرده‌ای برخوردار بوده و حتی در کوچک‌ترین کیس‌های موجود نیز بدون نگرانی از بابت گیر نمودن به پنل کناری می‌تواند نصب شود.
0دیدگاه